關(guān)于定制的IC測(cè)試夾具，它根據(jù)您現(xiàn)成的測(cè)試主板來(lái)完成的。當(dāng)您有一款芯片需要測(cè)試并確認(rèn)其功能是否良好，或許說(shuō)在某個(gè)主板上是否測(cè)試這款芯片是否匹配這個(gè)主板的功能。這樣的話(huà)，您能夠通過(guò)選擇一個(gè)主板（通用類(lèi)主板或許公版主板）去制造IC測(cè)試治具。
IC測(cè)試座的結(jié)構(gòu)可知，其結(jié)構(gòu)分別由引導(dǎo)板，安裝板，固定板，亞克力板。
功能測(cè)試治具的設(shè)計(jì)是依據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)、客戶(hù)的要求進(jìn)行制造。電子行業(yè)的迅速發(fā)展，商場(chǎng)對(duì)電子的需品越來(lái)越大，廠家為了能在商場(chǎng)上安身有必要擴(kuò)展自己的生產(chǎn)量一起要?jiǎng)?chuàng)新更多的電子產(chǎn)品新功能。產(chǎn)品的新功能是電子廠家的大賣(mài)點(diǎn)。新功能的研制離開(kāi)不了功能測(cè)試治具，功能研制過(guò)程中會(huì)因?yàn)楹芏嘣驅(qū)е鹿δ苁Ю?，找到失利的原因能夠依?jù)功能測(cè)試治具所回來(lái)的參數(shù)進(jìn)行分析。
板材選用及鉆孔精度對(duì)整個(gè)測(cè)試治具精度起關(guān)鍵作用。測(cè)試治具中所選用板材一般有壓克力、環(huán)氧樹(shù)脂板等。一般探徑大于1.00毫米治具，其板材以有機(jī)玻璃為主，而有機(jī)玻璃，由于有機(jī)玻璃是透明治具出現(xiàn)問(wèn)題查看十分容易?？墒且话阌袡C(jī)玻璃在鉆孔時(shí)容易發(fā)生溶化和斷鉆頭，尤其是鉆孔孔徑小于0.8毫米時(shí)問(wèn)題很大，一般鉆孔孔徑小于1毫米時(shí)都選用環(huán)氧樹(shù)脂板材，而有機(jī)玻璃溫差變形相比環(huán)氧樹(shù)脂板大一些，如果測(cè)試密度非常高需選用環(huán)氧樹(shù)脂板。
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